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Cu-Ni-P合金的电沉积过程及制备工艺研究

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来源:admin    发布日期:2020-01-02

  慧聪表面处理网:摘要:本文主要通过循环伏安法对Cu-Ni-P三元合金的电沉积过程进行了探讨。在此基础上,采用恒电位电沉积的方法制备了Cu-Ni-P三元合金镀层。结果表明,非金属元素P不能单独与铜共沉积,但可以在一定的工艺条件下,通过与镍的诱导共沉积过程,在含有铜离子的溶液中,与铜形成Cu-Ni-P三元合金镀层。与金属铜相比,电沉积Cu-Ni-P三元合金镀层的硬度和耐蚀性都有显著提高。

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